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上海艾嶸電路有限公司

主營:上海高精密雙面線路板,上海高精密單面線路板,多層印制電路板

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上海松江多層印制電路板制造,以質(zhì)量為根,服務(wù)為本

2023-07-08 12:53:01  306次瀏覽 次瀏覽
價 格:面議

多層線路板加工預(yù)烘工序的注意事項。

1、PCB電路板如果采用烘箱,一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制,以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔,無雜質(zhì),以免掉落在板上,損傷膜面。

2、不要使用自然干燥,且干燥必須完全,否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預(yù)烘后,多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光。

4、把多層線路板放進(jìn)去預(yù)烘后,涂膜到顯影擱置時間多不超過兩天,濕度大時盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同,應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書,并根據(jù)生產(chǎn)實踐調(diào)整工藝參數(shù),如厚度、溫度、時間等。

控制好預(yù)烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長,顯影困難,不易去膜。若溫度過低或時間過短,干燥不完全,皮膜有感壓性,易粘底片而致曝光不良,且易損壞底片。所以,多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng),顯影和去膜較快,圖形質(zhì)量好。

隨著高科技發(fā)展,多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”,產(chǎn)品功能越來越高,PCB電路板越來越精密,那么相對于生產(chǎn)難度也越來越大。

1.內(nèi)層線路制作難點

PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求,對內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板,內(nèi)層有非常多阻抗信號線,要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號線多,線的寬度和間距基本都在4mil左右或更??;PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺,這些因素會增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議:線寬、線距設(shè)計在3.5/3.5mil以上(多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度)。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計,可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對位難點

多層線路板層數(shù)越來越多,內(nèi)層的對位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮,芯板生產(chǎn)出來會有一樣的漲縮,這使得內(nèi)層間對位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點

多張芯板和PP(版固化片)的疊加,在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計過程,應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個方面因素,合理設(shè)計出對應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議:保持內(nèi)層鋪銅均勻,在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材,不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高,生產(chǎn)效率低容易斷刀,不同網(wǎng)絡(luò)過孔間,孔邊緣過近會導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。

建議:不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

多層線路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前,需烘烤保持干燥。

嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序,確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg,或檢查壓制過程的溫度記錄。

將壓制后的半成品,再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時,繼續(xù)進(jìn)行固化處理。

3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。

(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔,不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時間,或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。

(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。

(4)檢查定位銷長度是否過長,造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕,因水分會增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃,10秒鐘)為止。

線路板存放多長時間,和表面處理有關(guān),化金和電鍍金是保存時間長的,在恒溫恒濕的條件下,可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化,拿到板后是立馬上線,它保存的時間短。大概為3個月。庫存時間長的板子在上線前一定要烘烤一下,不然過回流焊時很容易爆板。四層線路板保存時間界定:

四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的,表面工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內(nèi)使用完,拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi),并且是溫濕度有控制的環(huán)境下,板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完,拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片,同樣要控制溫濕度,金板等同錫板,但控制過程較錫板嚴(yán)格。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成,通常SDRAM會使用四層板,雖然會增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

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