多層線路板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的.

多層電路板簡(jiǎn)單區(qū)分

按布線面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面pcb板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路板，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。

多層線路板誕生

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。

它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開(kāi)始就違反了傳統(tǒng)的制作過(guò)程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過(guò)在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無(wú)定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無(wú)定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來(lái)?yè)Q取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的pcb板面來(lái)布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來(lái)源分兩個(gè)方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來(lái)詳細(xì)的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因

1、壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;

2、壓制過(guò)程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機(jī)功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題;

3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;

4、內(nèi)層板或半固化片被污染;

5、膠流量不足;

6、過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

7、在無(wú)功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);

8、采用真空壓制時(shí)，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。