一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆孔，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

由于FPC加工生產(chǎn)輕薄化的特點(diǎn)，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)過程中表面處理時(shí)對(duì)FPC加工生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備及FPC加工生產(chǎn)方法的選用有其特殊要求，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)，表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，因?yàn)镕PC加工生產(chǎn)不僅要求表面的狀態(tài)良好，同時(shí)對(duì)FPC加工生產(chǎn)板的尺寸穩(wěn)定性也有嚴(yán)格要求。

除去了某些膠黏劑以后的FPC加工生產(chǎn)具有阻燃性能。這樣既可加速uL認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。FPC加工生產(chǎn)焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。