如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設計！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設計。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進工藝方法。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時間產(chǎn)生負面影響因此，在評價無材料時，必須謹慎地檢驗其回流性能和印的效果。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。