目前在smt貼片加工中也有很多客戶會(huì)咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡(jiǎn)單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！

毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國(guó)目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤(rùn)濕性不強(qiáng)的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的去除可能會(huì)對(duì)潤(rùn)濕性和焊接產(chǎn)生負(fù)面影響。在應(yīng)用上這將是明顯的變化，需要時(shí)間更長(zhǎng)的溫度進(jìn)行曲線或需要一個(gè)非常小面積的焊膏沉積。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。