正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。