形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)

隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來(lái)越快，價(jià)格也越來(lái)越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒(méi)有能力購(gòu)買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)

PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線路板材質(zhì)不過(guò)關(guān)，做出的線路板就會(huì)出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過(guò)關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個(gè)工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來(lái)實(shí)施生產(chǎn)，同時(shí)各工序必須配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價(jià)格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來(lái)根據(jù)工廠的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過(guò)電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設(shè)計(jì)中，雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得線路板上大的過(guò)孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長(zhǎng)度，滿足高速電路時(shí)序要求。

線路板計(jì)算公式(1平方米=10000CM，1平方米=1000000MM)

線路板價(jià)格公式：長(zhǎng)*寬*單價(jià)/拼板四層線路板的單價(jià)計(jì)算

一、就板材而言，影響價(jià)格主要有以下幾點(diǎn)：

1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。

2、板材厚度：它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。

3、銅箔厚度：銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益/建濤/國(guó)際等等。

二、制程費(fèi)用：

1、要看線路板上面的線路，如線密線細(xì)(在4/4mm)以下的話，價(jià)格會(huì)另算。

2、還有就是板面有BGA，那樣費(fèi)用也會(huì)相對(duì)上升，有的地方是BGA另算多少錢一個(gè)。

3、要看是什么表面處理工藝，我們常見(jiàn)的有：噴鉛錫(熱風(fēng)整平)、OSP(環(huán)保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當(dāng)然表面工藝不同，價(jià)格也會(huì)不同。

4、還要看工藝標(biāo)準(zhǔn);我們常用的是：IPC2級(jí)，但有客戶要求會(huì)更高，(比如日資)我們常見(jiàn)的有：IPC2、IPC3、企標(biāo)、軍標(biāo)等等，當(dāng)然標(biāo)準(zhǔn)越高，價(jià)格也會(huì)越高。

線路板業(yè)內(nèi)賣出的每一塊線路板都是客戶定制的，因此，線路板的報(bào)價(jià)需要先進(jìn)行成本核算，同時(shí)還需要參考線路板計(jì)算機(jī)自動(dòng)拼版計(jì)算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報(bào)價(jià)。