面向直通率的工藝設計需要有豐富經驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經過以下幾個階段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產生什么問題。

（3）清楚每種不良現(xiàn)象的產生機理與原因。

（4）掌握了有效的解決方法與措施。

在焊膏中，鹵素的去除可能會對潤濕性和焊接產生負面影響。在應用上這將是明顯的變化，需要時間更長的溫度進行曲線或需要一個非常小面積的焊膏沉積。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。