線路板常用的板材類型

在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強散熱的環(huán)境還經常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

隨著科技發(fā)展，電子產品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網信號傳輸頻率已經高達100Gbit/s，相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸的高速化發(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點：

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導電，會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完

雙面線路板介紹

雙面線路板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的線路板、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于廣泛的高新技術產業(yè)如:電信、供電、計算機、工業(yè)控制、數碼產品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。

雙面線路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

雙面線路板打樣，常用的工藝。同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉s。錫金工藝：質量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。