單面線路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導(dǎo)體。通常，保護(hù)性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標(biāo)記板的元件。

該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產(chǎn)品，初學(xué)者通常首先設(shè)計和構(gòu)建這種類型的電路板。與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產(chǎn)。但是盡管成本低，但由于其本身的設(shè)計限制，很少使用它們。

線路板設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時間

10.正確使用助焊劑。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。