一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆孔，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

FPC加工生產(chǎn)雙面板的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按FPC加工生產(chǎn)焊盤位置要求在FPC加工生產(chǎn)保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產(chǎn)焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的FPC加工生產(chǎn)保護膜即可。

雙面FPC加工生產(chǎn)柔性線路板一般結(jié)構(gòu)：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI)，另一種分層柔FPC加工生產(chǎn)性線路板是在兩個單面板之間用膠粘劑結(jié)合。