在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率?！蓖瑯訉τ谛枰狿CBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？

面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計階段。

面向直通率的工藝設(shè)計，主要是通過PCB的工藝細化設(shè)計，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設(shè)計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設(shè)計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設(shè)計的重要性和復雜性。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。