高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質損耗。

近年來上海PCB生產加工對PCB布局布線的要求越來越復雜，上海PCB生產加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產加工管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產加工設計PCB時帶來密度、時鐘以及串擾等方面的問題。

如今的上海PCB生產加工PCB上常常會有5,000個甚至更多的節(jié)點，而其中50%以上都屬于關鍵性節(jié)點。由于面臨著上海PCB生產加工上市時間的壓力，此時采用手工布線已不可能。此外，不僅僅上海PCB生產加工關鍵性節(jié)點的數(shù)量有所增加，每個上海PCB生產加工節(jié)點的約束條件也在增加。

如果上海PCB生產加工電路板能設計得更大一點，上面有些問題就比較容易解決，但現(xiàn)在的發(fā)展趨勢卻正好相反。由于上海PCB生產加工在互連延時及高密度封裝上的要求，上海PCB生產加工電路板正在不斷變小，從而出現(xiàn)了上海PCB生產加工高密度電路設計，同時還必須遵循上海PCB生產加工小型化設計規(guī)則。