線(xiàn)路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線(xiàn)路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類(lèi)型線(xiàn)路板的生產(chǎn)流程，下面小編來(lái)根據(jù)工廠(chǎng)的實(shí)際情況來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。生產(chǎn)工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

多層線(xiàn)路板分層起泡解決方法

1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。

嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。

2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過(guò)程的溫度記錄。

將壓制后的半成品，再于140℃中補(bǔ)烤2-6小時(shí)，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。

3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線(xiàn)氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強(qiáng)檢驗(yàn)板面的外表品質(zhì)。

試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。

4、作業(yè)區(qū)與存儲(chǔ)區(qū)需加強(qiáng)清潔管理。

(1)減少徒手搬運(yùn)與持續(xù)取板的頻率。

(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。

(3)當(dāng)工具銷(xiāo)釘必須實(shí)施潤(rùn)滑脫銷(xiāo)的表面處理時(shí)應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。

5、適當(dāng)加大壓制的壓力強(qiáng)度。

(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長(zhǎng)流膠時(shí)間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線(xiàn)。

(2)更換流膠量較高或膠凝時(shí)間較長(zhǎng)的半固化片。

(3)檢查鋼板表面是否平整無(wú)缺陷。

(4)檢查定位銷(xiāo)長(zhǎng)度是否過(guò)長(zhǎng)，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。

(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。

6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。

(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會(huì)增大與加速流膠量。

(2)改用流膠量較低或膠凝時(shí)間較短的半固化片。

7、盡量蝕刻掉無(wú)用的銅面。

8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強(qiáng)度直到通過(guò)五次浮焊試驗(yàn)(每次均為288℃，10秒鐘)為止。

線(xiàn)路板存放多長(zhǎng)時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長(zhǎng)的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線(xiàn)，它保存的時(shí)間短。大概為3個(gè)月。庫(kù)存時(shí)間長(zhǎng)的板子在上線(xiàn)前一定要烘烤一下，不然過(guò)回流焊時(shí)很容易爆板。四層線(xiàn)路板保存時(shí)間界定：

四層線(xiàn)路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開(kāi)了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。

四層線(xiàn)路板是指的是線(xiàn)路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用四層板，雖然會(huì)增加線(xiàn)路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。

四層線(xiàn)路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線(xiàn)路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線(xiàn)路板每層的作用介紹：

1、信號(hào)層分為頂層、中層、底層，主要是用來(lái)放置各種元器件，或者用于布線(xiàn)、焊接的。

2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專(zhuān)用于布置電源線(xiàn)和地線(xiàn)。

3、機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線(xiàn)、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。