PCB板即Printed Circuit Board 的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電器連接的提供者，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故又稱為印刷電路板。線路板簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的板子。根據(jù)基材分類：柔性線路板，剛性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合板。

1、柔性PCB板(撓性板)

柔性板是由柔性基材制成的印刷線路板，其優(yōu)點是可以彎曲，便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

2、剛性PCB板

是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層)，預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板。再制成PCB，我們就稱它為剛性PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印刷電路板，其優(yōu)點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。

3、剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)

剛?cè)峤Y(jié)合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和柔性區(qū)，由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用，又具有柔性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝的需求。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟實惠。

線路板設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。