首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)大板就做好了。

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆孔，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。

有膠FPC加工生產(chǎn)軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品，但因其價格較便宜，性能與無膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產(chǎn)材料。我們也主要以有膠FPC加工生產(chǎn)材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

FPC加工生產(chǎn)裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的FPC加工生產(chǎn)剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了FPC加工生產(chǎn)生產(chǎn)工藝以及變更了FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)在的FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。