面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。

面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，主要是通過PCB的工藝細(xì)化設(shè)計(jì)，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設(shè)計(jì)（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，這是因?yàn)榻^大部分的工廠沒有這方面的知識(shí)，即使有也還沒有認(rèn)識(shí)到面向直通率設(shè)計(jì)的重要性和復(fù)雜性。

如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計(jì)！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。