隨著高科技發(fā)展，多層PCB線路板在電子行業(yè)中的通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來越高，PCB電路板越來越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來越大。

1.內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

PCB多層線路板的線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。內(nèi)層信號(hào)線多，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小；PCB線路板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

建議：線寬、線距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上（多數(shù)電路板工廠生產(chǎn)沒有難度）。

例如六層電路板,建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

多層線路板層數(shù)越來越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

3.壓合工序的難點(diǎn)

多張芯板和PP（版固化片）的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu)。

建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

PCB多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層線路板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題。

建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應(yīng)用，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)和加工中，通孔會(huì)帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設(shè)計(jì)中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)，使得線路板上大的過孔會(huì)很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔，可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時(shí)序要求。

線路板存放多長時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后是立馬上線，它保存的時(shí)間短。大概為3個(gè)月。庫存時(shí)間長的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過回流焊時(shí)很容易爆板。四層線路板保存時(shí)間界定：

四層線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用完，拆開了在一周內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。

四層線路板是指的是線路印刷板PCB Printed Circuit Board用四層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用四層板，雖然會(huì)增加線路板的成本但卻可免除噪聲的干擾。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹：

1、信號(hào)層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。

2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。

3、機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對(duì)象是無銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。