單面線路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導(dǎo)體。通常，保護(hù)性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標(biāo)記板的元件。

該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產(chǎn)品，初學(xué)者通常首先設(shè)計和構(gòu)建這種類型的電路板。與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產(chǎn)。但是盡管成本低，但由于其本身的設(shè)計限制，很少使用它們。

柔性線路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉(zhuǎn)動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質(zhì)PCB更傾向于打算和創(chuàng)造更多的功能，但它們具有許多優(yōu)點。例如，他們可以在像衛(wèi)星這樣的高級齒輪上恢復(fù)沉重或龐大的接線，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術(shù)融合在一起。一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設(shè)計要求需要，這些板可以更加復(fù)雜。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實惠。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時間

10.正確使用助焊劑。