剛性線路板

除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。計算機塔內的主板是不靈活PCB的示例。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經熱壓而成的覆銅層壓板。

首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個電子產品中，幾乎所有每種電子設備，小到電子手表、大到計算機，再到通訊電子設備，后用到軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會用到它。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產貼片時會出現不能很好的上錫，一般出現上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。

3.赫氏槽分析調整光劑含量。

4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。

5.加強鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。