一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

之后的FPC加工生產制作工藝和單層板幾乎一樣。 FPC加工生產雙面板的結構：FPC加工生產雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然FPC加工生產雙面板和單層板結構相似，但FPC加工生產制作工藝差別很大。

由于FPC加工生產輕薄化的特點，F(xiàn)PC加工生產過程中表面處理時對FPC加工生產機器設備及FPC加工生產方法的選用有其特殊要求，F(xiàn)PC加工生產，表面清潔處理是很關鍵的一道環(huán)節(jié)，因為FPC加工生產不僅要求表面的狀態(tài)良好，同時對FPC加工生產板的尺寸穩(wěn)定性也有嚴格要求。

有膠FPC加工生產軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠FPC加工生產產品，但因其價格較便宜，性能與無膠FPC加工生產產品也并沒有太大區(qū)別，一般產品都足以勝任，因此市場上應用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產材料。我們也主要以有膠FPC加工生產材料為例分析FPC柔性電路板的結構。