在焊膏中，鹵素的去除可能會(huì)對(duì)潤濕性和焊接產(chǎn)生負(fù)面影響。在應(yīng)用上這將是明顯的變化，需要時(shí)間更長的溫度進(jìn)行曲線或需要一個(gè)非常小面積的焊膏沉積。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。