形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因。

1.電路板生產(chǎn)設備不達標

隨著科技的進步，電路板生產(chǎn)設備更新?lián)Q代越來越快，價格也越來越貴。設備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設備上的投入，讓設備實現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設備終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達標

PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應的檢測設備，這些工藝參數(shù)和設備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多電路板廠只有壓低價格，導致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

多層板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

多層板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

多層板沉鎳金板工藝流程

下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力的來源分兩個方向，一為內(nèi)在，即PCB本身異常、結(jié)合力偏低;二為外在，即外力太大或焊接制程中受熱不均勻，膨脹不一致或超出PCB承受力。層與層之間的分離在PCB上體現(xiàn)在不同介質(zhì)層之間、介質(zhì)層與銅箔之間，銅箔與銅箔之間，銅箔與涂覆層或油墨之間，下面小編來詳細的介紹一下多層板分層起泡的原因及解決方案。多層線路板分層起泡的原因

1、壓制不當導致空氣、水氣與污染物藏入;

2、壓制過程中由于熱量不足，周期太短，半固化片品質(zhì)不良，壓機功能不正確，以致固化程度出現(xiàn)問題;

3、內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時表面受到污染;

4、內(nèi)層板或半固化片被污染;

5、膠流量不足;

6、過度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

7、在無功能的需求下，內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹脂對銅面的結(jié)合力遠低于樹脂與樹脂的結(jié)合力);

8、采用真空壓制時，所使的壓力不足，有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應力也較少)。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導孔技術(shù)中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。在傳統(tǒng)線路板設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規(guī)的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右，提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導孔技術(shù)，使得線路板上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進EMI/RFI性能。同時更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進行部分屏蔽，使其具有電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。