首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)大板就做好了。

由于FPC加工生產(chǎn)輕薄化的特點(diǎn)，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)過程中表面處理時(shí)對(duì)FPC加工生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備及FPC加工生產(chǎn)方法的選用有其特殊要求，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)，表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)，因?yàn)镕PC加工生產(chǎn)不僅要求表面的狀態(tài)良好，同時(shí)對(duì)FPC加工生產(chǎn)板的尺寸穩(wěn)定性也有嚴(yán)格要求。

有膠FPC加工生產(chǎn)軟性電路板雖在某些方面稍遜于無膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產(chǎn)材料。我們也主要以有膠FPC加工生產(chǎn)材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

一些更新的FPC加工生產(chǎn)材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些FPC加工生產(chǎn)技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。