高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

近年來上海PCB生產(chǎn)加工對PCB布局布線的要求越來越復(fù)雜，上海PCB生產(chǎn)加工集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計的速度不斷上升，從而使得上海PCB生產(chǎn)加工器件速度更快且每個脈沖沿上升時間縮短，同時上海PCB生產(chǎn)加工管腳數(shù)也越來越多——常常要到500～2,000個管腳。所有這一切都會在上海PCB生產(chǎn)加工設(shè)計PCB時帶來密度、時鐘以及串?dāng)_等方面的問題。

上升時間減小再加上這些小型化設(shè)計規(guī)則，使上海PCB生產(chǎn)加工串?dāng)_噪聲問題變得越來越突出，而上海PCB生產(chǎn)加工球柵格陣列和其它高密度封裝本身也會加重串?dāng)_、開關(guān)噪聲及地線反彈等問題。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。