線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤(pán)難平整的問(wèn)題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的母板而變得越來(lái)越精密，電子產(chǎn)品特別是IC和BGA對(duì)線路板焊盤(pán)的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鉛錫合金的待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

想必很多線路板采購(gòu)人員對(duì)于多變的線路板價(jià)格都不知所措，哪怕是擁有多年經(jīng)驗(yàn)的線路板采購(gòu)人員也未必了解其中的原委。線路板價(jià)格影響因素有很多，由于線路板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成線路板制程費(fèi)用不同。線路板的價(jià)格如何計(jì)算，3OZ線路板價(jià)格是多少?

1、板材材質(zhì)：FR-4，CEM-3，這是我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅箔厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 -

2、板材厚度，它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 -

3、銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. -

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益、建濤、國(guó)際等等 -

雙面線路板板厚：

線路板的標(biāo)準(zhǔn)厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

雙面板一般是常用環(huán)氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。單面板一般也是環(huán)氧板，現(xiàn)在阻燃板也很多用，要便宜點(diǎn)用那個(gè)我們熟稱(chēng)彩電板的那個(gè)紙板，只是堅(jiān)硬度很差。一般還有很多種板子，柔性板在有些地方也用到很多。

現(xiàn)在LED散熱會(huì)用到鋁基板，有些小產(chǎn)品還用到陶瓷的。但是一般就上面的環(huán)氧板，阻燃板，和紙板。厚度一般是1.5。要薄點(diǎn)就0.8、1.0、1.2等都有。