首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在FPC加工生產(chǎn)露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)大板就做好了。

FPC加工生產(chǎn)雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)FPC加工生產(chǎn)電路的線路太復(fù)雜、FPC加工生產(chǎn)單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用FPC加工生產(chǎn)雙層板甚至多層板。

FPC加工生產(chǎn)雙面板的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按FPC加工生產(chǎn)焊盤(pán)位置要求在FPC加工生產(chǎn)保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產(chǎn)焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的FPC加工生產(chǎn)保護(hù)膜即可。

有膠FPC加工生產(chǎn)軟性電路板雖在某些方面稍遜于無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品也并沒(méi)有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產(chǎn)材料。我們也主要以有膠FPC加工生產(chǎn)材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。