首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在FPC加工生產(chǎn)露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)大板就做好了。

有膠FPC加工生產(chǎn)軟性電路板雖在某些方面稍遜于無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無(wú)膠FPC加工生產(chǎn)產(chǎn)品也并沒(méi)有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是有膠FPC加工生產(chǎn)材料。我們也主要以有膠FPC加工生產(chǎn)材料為例分析FPC柔性電路板的結(jié)構(gòu)。

除去了某些膠黏劑以后的FPC加工生產(chǎn)具有阻燃性能。這樣既可加速u(mài)L認(rèn)證過(guò)程又可進(jìn)一步降低成本。FPC加工生產(chǎn)焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。

在未來(lái)數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的FPC加工生產(chǎn)將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合FPC加工生產(chǎn)。對(duì)于FPC加工生產(chǎn)工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。