多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的.
多層電路板簡單區(qū)分
按布線面的多少來決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面pcb板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線外，內(nèi)部可以疊加多層線路板，生產(chǎn)過程中，制作好每一層線路后，再通過光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的PCB線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結(jié)合線路板。
多層線路板誕生
由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。
它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機(jī)或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機(jī)中，準(zhǔn)備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅(jiān)硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計(jì)算機(jī)、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負(fù)荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計(jì)者提供多于兩層的pcb板面來布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。
四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹：
1、信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。
2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。
3、機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。
4、阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。
5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。
6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。
一般而言，四層線路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。注意不要用ADD LAYER，這會增 加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號線放置)，這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。
四層線路板中間兩層的作用
四層線路板里面的電源層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“VCC”，地層默認(rèn)網(wǎng)絡(luò)“GND"。如果沒有相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)一定要設(shè)置網(wǎng)絡(luò)，這樣，該層copy就如2113同平面覆銅層一樣存在。當(dāng)相同的網(wǎng)絡(luò)的管腳或者過孔通過線路板時(shí)，會自動和該層相連，不同的網(wǎng)絡(luò)不會相連。
四層線路板的一般各層布局是;表層主要走信號線，中間層GND鋪銅，中間第二層VCC鋪銅，底層走線信號線。