該測試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強(qiáng)度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測試的應(yīng)用包括：

焊料和助焊劑的評估

電路板涂層評估

質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。這一點(diǎn)對于smt加工廠家來說也是必須要重視的。

pcba廠家生產(chǎn)中由于液體光成像阻焊層，印刷電路板已經(jīng)擺脫了其均勻的綠色，您可能會在不同的行業(yè)出版物中看到將其稱為 LPI 或 LPISM。這本質(zhì)上是一種特殊墨水，pcba生產(chǎn)中可以絲網(wǎng)印刷、噴涂或幕涂在PCB 和其他物品上。

綠色標(biāo)準(zhǔn)仍然是常見的 PCB 阻焊選項，因?yàn)樗梢宰屗袞|西都清晰可見。綠色背景上的白色文本具有高對比度，并且飾面亮度不足以反射過多的光線，因此減少了眩光。綠色是必須檢查的pcba線路板廠家的常見選擇，而且有些人可能會發(fā)現(xiàn)它是突出高品質(zhì)工藝的有效方法，因?yàn)轭伾粫恋K展示布線。

盡管 PCB 可以處理一些熱量，但過高的溫度會導(dǎo)致一些重大問題。過熱對 pcb 的一些 負(fù)面影響 包括電路線路中斷、組件氧化、結(jié)構(gòu)完整性損失和材料膨脹率不兼容。這些影響會導(dǎo)致 PCB 的性能下降。如果 PCB 長時間暴露在過多的熱量下，PCB 將開始出現(xiàn)故障，甚至可能完全失效，從而對 PCB 造成性損壞。