SMT組裝通常通過自動機器實現(xiàn)。盡管機器的投入成本很高，但自動化機器有助于減少SMT過程中的人工步驟，從長遠來看可以顯著提高生產(chǎn)效率并降低勞動力成本。并且使用的材料比通孔組裝少，成本也會降低。

smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后，應(yīng)整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。

良好的焊點應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。

虛焊的原因及解決

1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。