該測(cè)試通過復(fù)制焊料和材料之間的接觸來評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y(cè)試的應(yīng)用包括：

焊料和助焊劑的評(píng)估

電路板涂層評(píng)估

質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測(cè)試，了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。這一點(diǎn)對(duì)于smt加工廠家來說也是必須要重視的。

與白色選項(xiàng)相比，黑色阻焊層產(chǎn)生的可見度問題略少。對(duì)比度很小，但標(biāo)簽和大型組件很容易看到。缺點(diǎn)是光線可能會(huì)捕捉到組件并投下小陰影，使痕跡更難看到。通常也不推薦使用黑色 PCB 阻焊層選項(xiàng)，因?yàn)闊崃繒?huì)增加，這可能會(huì)使絲印變色并使電路板更難清潔。像白色一樣，它是一個(gè)非常漂亮的觀察板，如果你想突出你的能力，pcba制造出獨(dú)特的視覺效果。

電解清洗的主要作用是去掉基體銅表面的氧化物、指紋、其他有機(jī)沾污和含鉻鈍化物， 對(duì)銅表面有微蝕刻作用，使銅表面形成一個(gè)微觀的粗糙表面，以增大比表面。為防止清洗的 表面氧化，應(yīng)對(duì)其進(jìn)行鈍化處理，以保護(hù)已粗化的新鮮的銅表面。電解清洗主要用于貼干膜 或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的表面清潔處理， 它雖然具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)銅表面的環(huán)氧污點(diǎn)清洗無效，廢水處理成本也較高。

除了在您的 PCB 和設(shè)備中的其他組件中使用散熱器外，您還可以添加冷卻風(fēng)扇。這些風(fēng)扇向您的設(shè)備中添加一股冷空氣，以快速帶走熱量并阻止熱量積聚。通常，冷卻風(fēng)扇用于大電流電源，因?yàn)樗鼈冇兄诟行Ш透斓厣帷?/p>