了解所用元器件的功能對布局布線的要求 我們知道有些特殊元器件在布局布線時有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器模擬信號放大器對電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對散熱問題必須在布局時就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱。

單面板 Single-Sided Boards 我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板 Double-Sided Boards 這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。 內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP**包含16個內(nèi)部層。 其他層：主要包括4種類型的層。 Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。 Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。 Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。 Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。