SMT組裝通常通過(guò)自動(dòng)機(jī)器實(shí)現(xiàn)。盡管機(jī)器的投入成本很高，但自動(dòng)化機(jī)器有助于減少SMT過(guò)程中的人工步驟，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可以顯著提高生產(chǎn)效率并降低勞動(dòng)力成本。并且使用的材料比通孔組裝少，成本也會(huì)降低。

如果儲(chǔ)存環(huán)境惡劣、時(shí)間較長(zhǎng)， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲(chǔ)存條件時(shí)，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠(yuǎn)距離運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi)， 箱外圈封，箱內(nèi)襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應(yīng)附有產(chǎn)品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應(yīng)附有包括產(chǎn)品名稱(chēng)、成品型號(hào)、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。

電子產(chǎn)品追求小型化，過(guò)去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒(méi)有穿孔元件，特別是對(duì)于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動(dòng)化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國(guó)市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)發(fā)電子元件，集成電路（ic）開(kāi)發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。

目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。