附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（靠近邊線外側(cè)）作為 在制板（拼板）的一部分，與需要的印制板同時加工，到后smt加工完成形時分開，以代表成品電路板用于做一些諸如耐電壓、熱應(yīng)力、模擬返工、顯微剖切等有破壞性的試驗。附連試驗板一般應(yīng) 采取 批號 作 標(biāo)志；當(dāng)線路板是以拼板的形式進行SMT組裝時，附連試驗板 應(yīng)采用印制板的標(biāo)記，以便于從附連板可以追溯到與之代表的成品板。對于3級產(chǎn)品印制 板必須有附連試驗板，對1、2級印制板是否要附連試驗板應(yīng)由用戶決定或按合同規(guī)定。 3． 包裝、儲存和運輸。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品，能經(jīng)受運輸、儲存環(huán)境，在使用前不會損壞和降低質(zhì)量。 經(jīng)檢驗合格的pcb電路板按規(guī)定進行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構(gòu)成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應(yīng)襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

在 smt 加工的預(yù)熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設(shè)置不當(dāng)，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復(fù)工具有：電烙鐵、熱風(fēng)工作臺、錫槍、鑷子；

高速貼片機可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機與普通貼片機的周期時間應(yīng)盡量平衡；

質(zhì)量的定義就是-次就做好。

虛焊的原因及解決

1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。