smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品,能經(jīng)受運(yùn)輸、儲(chǔ)存環(huán)境,在使用前不會(huì)損壞和降低質(zhì)量。 經(jīng)檢驗(yàn)合格的pcb電路板按規(guī)定進(jìn)行清洗、干燥和除濕處理,冷卻至室溫包裝后,裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構(gòu)成的層壓塑料袋吸真空密封包裝,多件包裝的多層 板之間應(yīng)襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。
儲(chǔ)存和運(yùn)輸運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)防止受潮和太陽(yáng)久曬,應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10~35℃、相對(duì)濕度不大于75%的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:
(1) 完整而平滑光亮的表面;
(2) 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;
(3) 良好的潤(rùn)濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ,不超過(guò)600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容:
(1)元件有無(wú)遺漏;
(2)元件有無(wú)貼錯(cuò);
(3)有無(wú)短路;
(4)有無(wú)虛焊;虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。
smt加工公司在插裝及貼裝前,各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S,主要工作是:若本工位有上機(jī)種遺留的散料或其它的散料,料單及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等;作業(yè)員應(yīng)收集后交予當(dāng)班相關(guān)物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人,當(dāng)班物料員、拉長(zhǎng)或生產(chǎn)負(fù)責(zé)人對(duì)所上交的上述物品分類整理標(biāo)示,并與在線物料作好區(qū)隔。