該測試通過復制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應用包括：

焊料和助焊劑的評估

電路板涂層評估

質量控制

為了有效地利用這種測試，了解各種表面條件和測試方法的適當要求至關重要。這一點對于smt加工廠家來說也是必須要重視的。

pcba生產(chǎn)廠家可以通過使用聚合物和涂層溶劑的混合物，液態(tài)光成像阻焊層實現(xiàn)了幾乎適用于所有 PCB 表面的薄涂層，使其成為傳統(tǒng) PCB 涂層的有效替代品。清潔和擦洗面板后，用紫外線在板上固化。

重標簽的電路板應該考慮使用藍色液體光成像阻焊層，因為它與絲網(wǎng)印刷形成了明顯的對比。如果沒有適當?shù)恼彰骱头糯?，痕跡會變得更加難以看到，所以這是這個藍色選項的平衡點。通常選擇藍色是因為它的外觀。它不像白色或黑色那樣引人注目，但它確實提供了一種引人注目的美學選擇，暗示著復雜性和工藝，尤其是當你將它安裝在 LCD 上時。與其他一些顏色相比，它更容易顯示污垢。

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內，用于撓性基板、多層板內層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。