使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們?cè)谟邢薜目臻g內(nèi)放置更多的元件，從而實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)和更好的性能。

在原型確認(rèn)后，整個(gè)SMT組裝過(guò)程幾乎是由精密機(jī)器自動(dòng)化完成的，從而限度地減少了人工可能導(dǎo)致的錯(cuò)誤。由于自動(dòng)化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

如果儲(chǔ)存環(huán)境惡劣、時(shí)間較長(zhǎng)， smt加工貼片在超出規(guī)定的儲(chǔ)存條件時(shí)，則由供需雙方商定，可采用由鋁箔與聚乙烯或聚酯薄膜壓制而成 的塑料鋁箔層壓袋吸真空包裝。需要遠(yuǎn)距離運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)將包裝完成的多層板裝入包裝箱內(nèi)， 箱外圈封，箱內(nèi)襯以防潮紙，并放入干燥劑。每批合格產(chǎn)品應(yīng)附有產(chǎn)品合格證，如用箱裝（或 其他包裝形式），應(yīng)附有包括產(chǎn)品名稱(chēng)、成品型號(hào)、規(guī)格、批次、數(shù)量、生產(chǎn)日期、包裝日期、生產(chǎn)單位等內(nèi)容的裝箱單。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，SMT的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。

目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。