元器件布局的考慮元器件的布局 首先要考慮的一個因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對一些高速線布局時就要使它盡可能地短功率信號和小信號器件要分開在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測試板子的機械尺寸插座的位置等也需認真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時間也是在系統(tǒng)設(shè)計時首先要考慮的因素信號線上的傳輸時間對總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長約有2ns的延遲量帶來延遲時間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低。

微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理，在這方面線路板制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計，同樣的元器件，不同的人制作出來的線路板就具有不同的結(jié)果，那么線路板的質(zhì)量保證需要考慮的因素呢?

檢測電路 提供保護電路中正在運行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。 輔助電源 實現(xiàn)電源的軟件（遠程）啟動，為保護電路和控制電路（PWM等芯片）工作供電。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。