細(xì)木工板。細(xì)木工板是由芯板和表板組成的實(shí)心板材。細(xì)工木板的芯板以木板條拼接而成，一般選用同一樹種或性能相近的樹種。細(xì)木工板的芯板含水率控制在6～12％之間，芯條寬度不大于厚度的三倍，不允許有較大的裂紋、空洞。細(xì)工木板的表板有兩塊，質(zhì)量較好的稱為面板，另一面為背板。表板可以單面砂光、雙面砂光或兩面都不砂光。在特殊情況下，細(xì)工木板的表板允許有適當(dāng)?shù)男扪a(bǔ)。細(xì)工木板的工藝充分利用了木材加工中的邊角廢料，是一種幅面大、厚度適中、構(gòu)造均勻的建造板材。

其中，過孔金屬化尤為關(guān)鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內(nèi)壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導(dǎo)線連接。目前國內(nèi)過孔金屬化主要采用化學(xué)鍍銅工藝。化學(xué)鍍銅工藝有兩種： ①先化學(xué)鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。 ②先化學(xué)鍍厚銅，然后直接進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。 這兩種都被廣泛采用。不過化學(xué)鍍銅法對(duì)環(huán)境有害，它將逐步被更先進(jìn)的黑孔化技術(shù)、錫/鈀直接電鍍技術(shù)、聚合物直接電鍍技術(shù)取代。

印制在絕緣基板上超過3層的印刷電路板稱為多層板。由數(shù)塊薄的單面板或雙面板組成，厚度一般為1.2-2.5mm。為了引出夾在具有絕緣基材中間的電路，在多層線路板上安裝元器件的孔需用金屬化，即在小圓孔的內(nèi)表面層涂上金屬材料層，與夾在具有絕緣基材中間的印刷電路連接。

實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí)，還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。