pcba加工的可焊性定義了在限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。

綠色標準仍然是常見的 PCB 阻焊選項，因為它可以讓所有東西都清晰可見。綠色背景上的白色文本具有高對比度，并且飾面亮度不足以反射過多的光線，因此減少了眩光。綠色是必須檢查的pcba線路板廠家的常見選擇，而且有些人可能會發(fā)現它是突出高品質工藝的有效方法，因為顏色不會妨礙展示布線。

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內，用于撓性基板、多層板內層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。

散熱器是具有大表面的導熱金屬部件，PCB設計人員通常使用它們來散熱。通常，這些部件連接到發(fā)熱組件，如開關設備。安裝后，散熱器將允許組件將熱量傳遞到其他區(qū)域并在散熱器大表面上散發(fā)熱量。