使用 SMT 技術(shù)將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內(nèi)放置更多的元件，從而實現(xiàn)緊湊的設(shè)計和更好的性能。

在原型確認后，整個SMT組裝過程幾乎是由精密機器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導(dǎo)致的錯誤。由于自動化，SMT 技術(shù)確保了 PCB 的可靠性和一致性。

對于小批量訂單、原型制作或復(fù)雜零件，我們還提供手工焊接服務(wù)。我們有幾種用于組裝的 pcb 類型：FR4 板、鋁板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板。除 SMT 組裝外，還提供 BGA 組裝、通孔組裝、混合組裝和套件組裝等其他組裝類型。當(dāng)您下 SMT 訂單時，您應(yīng)該提供ese 文件：Gerber 文件（用于 PCB 制造）、BOM（材料清單）列表、CPL（組件放置列表）文件或 PNP（拾取和放置）文件。

在 smt 加工的預(yù)熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設(shè)置不當(dāng)，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復(fù)工具有：電烙鐵、熱風(fēng)工作臺、錫槍、鑷子；

高速貼片機可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機與普通貼片機的周期時間應(yīng)盡量平衡；

質(zhì)量的定義就是-次就做好。

虛焊的原因及解決

1.焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。