焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

錫（Sn）是一種常見的低熔點(diǎn)金屬，害，延展性好，常溫下物理化學(xué)性質(zhì)都相當(dāng)穩(wěn)定，能抗有機(jī)酸腐蝕，與諸多金屬生成化合物。傳統(tǒng)焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點(diǎn)低、焊接性能好、價(jià)格優(yōu)惠而成為一種經(jīng)典產(chǎn)品被使用至今。但鉛的大量使用會(huì)給人類和環(huán)境帶來極大的危害，日本、歐盟、美國(guó)、中國(guó)等國(guó)家和地區(qū)都積極立法限制鉛的使用。

Sn-Cu系

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強(qiáng)度高，是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本保證；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能，并會(huì)造成不潤(rùn)濕現(xiàn)象。

目前對(duì)此合金系的改性主要表現(xiàn)在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流動(dòng)性及其機(jī)械性能。此款焊料的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，且可以抑制焊料工作時(shí)對(duì)PCB焊盤Cu層的浸析。

特點(diǎn)

1、良好的潤(rùn)濕性、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率，易上錫。

2、按客戶所需訂制松香含量%，焊接不飛濺。

3、助焊劑分布均勻，錫芯里無斷助焊劑現(xiàn)象。

4、繞線均勻不打結(jié)，上錫速度快、殘?jiān)鼧O少。

5、錫絲線徑大小由0.5-3.0mm均可訂做生產(chǎn)。