錫（Sn）是一種常見的低熔點(diǎn)金屬，害，延展性好，常溫下物理化學(xué)性質(zhì)都相當(dāng)穩(wěn)定，能抗有機(jī)酸腐蝕，與諸多金屬生成化合物。傳統(tǒng)焊錫多以錫鉛為主要成分，這種材料以其熔點(diǎn)低、焊接性能好、價(jià)格優(yōu)惠而成為一種經(jīng)典產(chǎn)品被使用至今。但鉛的大量使用會(huì)給人類和環(huán)境帶來極大的危害，日本、歐盟、美國、中國等國家和地區(qū)都積極立法限制鉛的使用。

Sn-Sb系

Sn-Sb合金熔化區(qū)間較窄為240~250 ℃，比較主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被認(rèn)為可能替代Sn40Pb，其潤濕角為35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范圍要廣，且在100℃時(shí)有著良好的剪切強(qiáng)度。常溫下Sn5Sb的組織由體心四方結(jié)構(gòu)的β-Sn和面心立方結(jié)構(gòu)的β-Sn-Sb相組成。隨著Sb含量的增加，Sn-Sb相顆粒在Sn基體中沉淀，其力學(xué)性能也隨之提高。

中溫?zé)o鉛焊錫

1）Sn-Bi-Ag（Cu）系

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發(fā)現(xiàn)：其熔點(diǎn)接近Sn-Bi合金，當(dāng)Bi含量接近50%時(shí)，其固液相區(qū)溫度間隔小于10 ℃；當(dāng)Ag的含量大于2%時(shí)，生成金屬間化合物Ag3Sn。 Sebo等對(duì)Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料進(jìn)行了研究，發(fā)現(xiàn)Cu3Sn層僅存在于Cu基界面處，Cu6Sn5存在于基質(zhì)界面及焊料內(nèi)部，Ag僅僅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改變不會(huì)顯著改變其接頭的微觀結(jié)構(gòu)，但Ag3Sn的尺寸會(huì)隨Ag的增加而長大；Cu3Sn層的厚度會(huì)隨Ag的增加而減小。由于Ag為貴金屬，會(huì)添加微量的Cu來代替Ag。

焊錫絲，中文名稱：焊錫絲、焊錫線、錫線、錫絲，英文名稱：solder wire，焊錫絲是由錫合金和助劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。

焊錫絲種類不同助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去除氧化，降低被焊接材質(zhì)表面張力，去除被焊接材質(zhì)表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵或激光配合使用。