焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。

焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。

錫膏

錫膏（solderpaste）也稱焊錫膏，是由超細(xì)（20~75μm）球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它添加物混合形成的膏狀體系。

高溫?zé)o鉛焊錫膏

1） Sn-Ag（-Cu）系

Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點(diǎn)為221℃。此系列發(fā)展成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經(jīng)典產(chǎn)品。這種合金具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性，其焊接后的連接強(qiáng)度與傳統(tǒng)錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時(shí)，大多數(shù)廠商都會(huì)選擇SAC305。由于Ag價(jià)格的不斷攀升，各機(jī)構(gòu)都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。

2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應(yīng)。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導(dǎo)電性、力學(xué)性能、并且可減少Ag與酸堿反應(yīng)帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機(jī)械強(qiáng)度，但若添量過高則合金的液相溫度也會(huì)隨之升高。

Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點(diǎn)為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產(chǎn)品市場波動(dòng)性降低。鈷可防止由熱循環(huán)導(dǎo)致的組織變化，可保持組織致密，抑制時(shí)效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發(fā)的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強(qiáng)度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

低溫?zé)o鉛焊錫

Sn-Bi系

Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）點(diǎn)為139 ℃，采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤濕性良好的優(yōu)點(diǎn)，Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。但由于其易偏析，焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。