焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料,是一種熔點(diǎn)較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。
焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。
無鉛焊錫
為適應(yīng)歐盟環(huán)保要求提出的ROHS標(biāo)準(zhǔn)。焊錫由錫銅合金做成。
Sn-Cu系
Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu,共晶溫度高達(dá)227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5(η)和Cu3Sn(ε)的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層,呈球狀結(jié)晶,強(qiáng)度高,是焊點(diǎn)電接觸性能和強(qiáng)度的根本保證;而Cu3Sn是劣性合金層,它位于銅層與Cu6Sn5之間,呈骨針狀結(jié)晶,脆性,直接影響到焊點(diǎn)的電接觸和強(qiáng)度性能,并會(huì)造成不潤(rùn)濕現(xiàn)象。
目前對(duì)此合金系的改性主要表現(xiàn)在添加微量的Ni、Ag、Bi等,用于增加焊料的流動(dòng)性及其機(jī)械性能。此款焊料的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜,且可以抑制焊料工作時(shí)對(duì)PCB焊盤Cu層的浸析。
低溫?zé)o鉛焊錫
Sn-Bi系
Sn-Bi合金共晶(Sn58Bi)點(diǎn)為139 ℃,采用這種焊料的實(shí)裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點(diǎn)低、潤(rùn)濕性良好的優(yōu)點(diǎn),Sn58Bi共晶合金應(yīng)用于主板封裝已經(jīng)超過20年。但由于其易偏析,焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應(yīng)用范圍。