由于錫鉛合金會(huì)在極冷的環(huán)境中重新結(jié)晶，此時(shí)的焊錫不再是金屬而是晶態(tài)，并且很脆，這種結(jié)晶變化會(huì)使焊點(diǎn)膨脹而斷裂脫焊。所以在焊錫中融入適量的銻就可防止焊錫的重新結(jié)晶。加銻焊錫的焊料比例為63%的錫、36.7%的鉛、0.3%的銻。

加銀焊錫我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品中也是比較常用的，它常常被用在對(duì)信號(hào)要求較高的電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的比例一般是：錫62%、鉛36%、銀2% 。焊接極細(xì)的銅線時(shí)，為防止焊錫及助焊劑對(duì)細(xì)銅線的侵蝕，應(yīng)使用加銅焊錫，它的比例為：50%錫、48.5%鉛、1.5%銅。

焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來(lái)說(shuō)，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

標(biāo)準(zhǔn)焊接作業(yè)時(shí)使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

這種合金具有優(yōu)良的物理性能和高溫穩(wěn)定性，其焊接后的連接強(qiáng)度與傳統(tǒng)錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開(kāi)始推行無(wú)鉛化時(shí)，大多數(shù)廠商都會(huì)選擇SAC305。由于Ag價(jià)格的不斷攀升，各機(jī)構(gòu)都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。