在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)中，電子裝聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設(shè)計(jì)人員、企業(yè)決策者實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)的前提和依賴。電子裝聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問題，電子裝聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)和制造的基礎(chǔ)技術(shù)。

當(dāng)需要連接面平整時(shí)，要選用沉頭螺釘。選擇的沉頭大小合適時(shí)，可以使螺釘與平面保持同高，并且使連接件較準(zhǔn)確定位。

自攻螺釘適用于薄鐵板與塑料件之間的連接, 它的特點(diǎn)是不需要在連接件上攻螺紋。

螺母具有內(nèi)螺紋，配合螺釘或螺栓緊固零部件。典型的結(jié)構(gòu)如圖所示，其名稱主要是根據(jù)螺母的外形命名，規(guī)格用M3、M4、M5……等標(biāo)識(shí)，即M3螺母應(yīng)與M3螺釘或螺栓配合使用。

在整個(gè)電子設(shè)備的裝聯(lián)過程中，“軟釬焊”的權(quán)重可達(dá)60%以上，它對電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性有著特殊的意義。它的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到電子設(shè)備的工作可靠、壽命長短。而要保證任何一臺(tái)/套電子設(shè)備或電子系統(tǒng)中成千上萬個(gè)焊點(diǎn)都是完美無缺的焊接。

電子組裝過程是一個(gè)長期發(fā)展的技術(shù)，電子組裝技術(shù)的發(fā)展主要考慮微小化的組件裝配時(shí)，裝配空間高密度，系統(tǒng)設(shè)計(jì)中多種芯片混合，裝配工藝需要不斷的完善，布線技術(shù)從二維發(fā)展到立體呈現(xiàn)，特殊基板互連技術(shù)、微波和電氣互聯(lián)技術(shù)不斷的研究和開發(fā)。