3M8926
規(guī)格：600MM*40M*0.20MM（分別代表寬*長*厚）
用途:適用于硬盤、內(nèi)存芯片、南橋或顯存芯片,led燈帶
厚度：0.20mm
體質(zhì)：中間是硅膠體，無任何夾層
顏色：乳白色
離型紙：透明
熱阻抗：0.88℃-in.2/W
導熱率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材類型：丙烯酸填充型聚合物
介質(zhì)類型：陶瓷粉末顆粒填充物
介電強度：26KV/mm
短期耐溫: 低溫-125度,高溫150度
免費店鋪在線升級
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用途:適用于硬盤、內(nèi)存芯片、南橋或顯存芯片,led燈帶
厚度：0.20mm
體質(zhì)：中間是硅膠體，無任何夾層
顏色：乳白色
離型紙：透明
熱阻抗：0.88℃-in.2/W
導熱率：0.6W/m-K
粘接力：8.3N/cm基材類型：丙烯酸填充型聚合物
介質(zhì)類型：陶瓷粉末顆粒填充物
介電強度：26KV/mm
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