導電銀膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。

抗老化能力強，極薄的固化薄膜即可產生強導電能力，是于SEM樣品制備的理想用品。對大多數(shù)非導電材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，環(huán)氧樹脂和大多數(shù)金屬都具有優(yōu)異的附著力。使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥。

1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結構膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型。填料型導電銀膠的樹脂基體，原則上講，可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導電銀膠的分子骨架結構，提供了力學性能和粘接性能保障，并使導電填料粒子形成通道。